光源---采用单颗或多芯片集成封装的大功率LED为光源，光源整体近似于一个点光源，而不是以多个LED光源点阵布置而成的组合式灯具。
在芯片封装方面，公司研发方向为10W、20W、30W、50W、100W、150W几种规格的集成封装。整体封装后的光源可以达到：
⑴、最大限度地减少外界环境影响和震动冲击损害；
⑵、提高发光效率，光效≥80lm/W；
⑶、增大芯片热量传递的能力；
⑷、方便光源的安装与使用。
灯体--- 灯体结构方面，采用铝合金整体压铸，在保证散热面积前提下，减少接触面（接触面越多，热阻越大，导热越困难，我公司灯具的芯片与散热片之间仅一个接触面），降低热阻，增强导热性能，使芯片发出的热量能迅速传递到各散热面上；结合空气对流原理，设计辐射状散热结构，通过热空气上升，灯具下方冷空气补充，形成对流，使导出的热量能迅速逐级散发，提高散热效率。具有导热界面少、散热面积大、外型美观、适用多种用途等优点。
配光--- 公司发挥芯片整体封装的特点，采用透镜加以解决，通过光学设计，根据不同需要，配备不同凸面曲线，依靠透镜来将光线分配到不同方向，保证出光角度大到160°，小到30°，透镜一旦定型，在生产工艺保证的前提下，同种灯具的配光特性也就达到了一致。透镜选用透光率好的材料，透光率达到95%以上。
根据透镜的不同，适用于不同的场合。而在同一灯体上经部分零部件的调整与组合，可以形成不同形式的灯具，如隧道灯、路灯、防爆灯、投光灯以及工业照明灯等等。
驱动电源---电能转化效率达到90%以上，功率因素97%以上，具有对LED进行分路驱动以及根据信号源对LED的VI值进行调节从而实现调节LED亮度的功能，使产品更具稳定性、可靠性和节能功效。
系统集成---根据LED发光发热的具体参数，制定优化的系统集成方案，控制LED的节点温升，有效控制光衰、保证寿命。 |
